一、本會調查彙整半導體聯盟、汽車零組件聯盟、數位產業聯盟及大健康產業聯盟等逾30家企業具產學合作意願，潛在合作金額粗估達新台幣1,250萬元至2,130萬元，後續預計於115年8月依企業需求辦理媒合洽談。
二、本次徵案企業涵蓋半導體、汽車零組件、數位及大健康產業，釋出共同研發、技術服務、學生專題、實習培育、人才延攬及政府計畫合作機會，並提供實作場域、設備資源、產業數據及驗證環境，將優先安排具合作潛力教師團隊與企業媒合洽談。
三、旨揭會議訂於本年7月9日（星期四）下午1時至4時採線上方式辦理，說明企業需求內容，後續教授團隊參與方式及媒合流程。
四、校內具技術研發、產學合作、人才培育及政府計畫執行經驗之教師團隊踴躍報名參與，報名成功後提供線上會議連結。
五、檢附聯合徵案說明會議程及報名連結，敬請於6月25日前(含)完成報名，以利寄送會議連結及相關資訊(如附件)。