本研習課程聚焦於數位分身、人工智慧與工程模擬技術之整合應用，透過理論授課與實例操作，引導學生了解智慧製造、半導體工程及數位轉型發展趨勢。內容涵蓋數位分身建置、智慧工廠應用、CAE工程分析、COMSOL Multiphysics模擬操作、半導體封裝熱流分析、PCB熱管理，以及AI輔助製程優化等主題，培養學生運用數位模擬與人工智慧工具分析與應用之能力。

■ 報名資格：全國各大專校院在學學生
■ 課程時間：115.06.29、115.06.30、115.07.01
■ 地點：國立臺北科技大學共同科館313電腦教室 (台北市大安區忠孝東路三段1號)、Google Meet線上課程
■ 名額：實體50人/線上200人 (課程免費)
■ 報名截止時間：115.06.25(四) 17:00 額滿即止
■ 報名網址：https://forms.gle/FHqzUcLAWRZcPKWw9
■ 聯絡人：
教育部產學連結執行辦公室-國立臺北科技大學黃專員 (2771-2171 分機6023 / receivable0308@mail.ntut.edu.tw)
鄭經理(2771-2171 分機6012 / clcheng@mail.ntut.edu.tw)