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主旨: 國科會與德國聯邦研究、科技及太空部(BMFTR)共同徵求2026-2029 年「臺德半導體晶片設計學術合作研究計畫」,自即日起接受申請,本校設收件截止日為114年9月24日。(歡迎有興趣的教師線上參加國科會7/24徵件說明會)
[ 研究、計畫 ]
發文日期:2025-07-22 一、依據國科會及德國BMFTR於2023年3月21日簽署之臺德科學及技術合作協議(STA),共同徵求旨揭計畫(第三期)。申請方式如附公告申請須知及國科會網頁「計畫徵求專區」。
二、本次徵件計畫期程以3年為原則,預計自2026年7月1日開始執行,臺德雙方計畫主持人共同研議計畫內容後,須分別於申請截止期限內,向國科會及德國BMFTR提出申請書,始得成案。 三、為使更多半導體領域之學者專家參與本次共同徵件,國科會與德方BMFTR將於2025年7月24日(星期四)下午,共同舉辦徵件線上說明會,鏈結臺德半導體領域學者互動交流,歡迎有興趣學者線上參與,報名及參與方式另於國科會網站公告。 https://www.nstc.gov.tw/sci/ch/list/b3aa92b4-989b-43a9-b21d-0122c2ab4bc9 四、本案聯絡人: (一)相關計畫內容疑問,請洽國科會科國處李蕙瑩研究員,電話:(02)2737-7150。 (二)有關系統操作問題,請洽國科會資訊系統服務專線,電話:0800-212-058及(02)2737-7590、7591、7592。
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