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主旨:
國科會辦理「2023台灣創新技術博覽會」TIE Award徵件案
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發文日期:2023-03-25
發文單位:事業發展處產學資源整合中心
業務承辦:陳友文
聯絡電話:3975
聯絡信箱:047324@mail.fju.edu.tw

一、展會將於112年10月12日至10月14日於臺北世貿一館展出,宣傳文件下載連結: https://reurl.cc/9VXapx 。
二、競賽報名請自即日起至112年5月31日前,至TIE Award徵件網站完成線上報名( www.futuretech.org.tw )。
三、如有相關疑問,請逕洽本案聯絡窗口高小姐,電話:(02)2577-4249#844。
    附件檔案(僅保留120日):
  1. 海報 (1).jpg
  2. 國科會公文 (1).pdf
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